TDK(株) 生産技術開発センター

[ 主な取扱製品 ]
アンダーフィルディスペンス装置、フープ ロード ポート、フリップチップボンダー
TDK(株) 生産技術開発センター 製品情報
TDK(株) 生産技術開発センター 製品情報 (画像付)
TDK(株) 生産技術開発センター カタログ情報
フープ ロード ポート 「TAS300 Type-E4」
進化するTDK
45nmクリーンテクノロジー
徹底したクリーン化性能、信頼性設計。
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フリップチップボンダー 「AFM-15」
■現有装置メーカとは異なる視野から技術を追求しました。
■生産現場からの技術ノウハウを装置に集約しました。
■今後の先端実装に必要不可欠な超音波接合工法に特化しました。
■業界最高スピード・最高精度でLED、SAW、TCXO、RFモジュール等の少ピンから多ピンまで対応します。
■接合実験から装置提供まで幅広くサポート致します。
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アンダーフィルディスペンス装置 「MDM-2」
ディスペンス品質の常識が変わる!
TDKの考えを凝縮した新世紀マルチディスペンサです。
投影面積で吐出量を高精度コントロール。塗布安定性を大幅に向上させました。
ユーザーニーズを徹底的に集約したマルチディスペンス装置です。
各種工法に特化した最先端フリップチップボンダーもお問い合わせ下さい。
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